При сварке чипа IC необходимо обратить внимание на следующие вопросы, чтобы обеспечить качество сварки и нормальную работу платы:
Чистая окружающая среда: перед сваркой убедитесь, что окружающая среда чиста, без пыли. Пыль может не только влиять на прочность сварки, но и иметь статическое электричество, наносящее ущерб платам.
Подготовка инструмента: заранее подготовьте инструменты, необходимые для сварки, такие как электрический паяльник, и убедитесь, что его температурная корректировка точна. Общая температура сварки чипа составляет около 380 градусов по Цельсию.
Направленность: чип и основание имеют направленность и должны быть сварены в строгом соответствии с направлением зазора на панели PCB, чтобы убедиться, что чип, основание и PCB три зазора соответствуют.
Качество точки сварки: при сварке должно быть так, чтобы вокруг точки сварки было олово, чтобы она была прочно сварена, чтобы предотвратить ложную сварку.
Обработка штырей: перед установкой чипа лучше всего слегка согнуть иголки с обеих сторон, чтобы облегчить вставку в соответствующий разъем основания.
Время нагрева: во время сварки следует обратить внимание на время нагрева, чтобы избежать слишком длительного повреждения пластины IC или PCB. При обнаружении таких признаков, как расплавление сварного олова или небольшое погружение IC, нагрев должен быть немедленно остановлен.
Обработка после сварки: после завершения сварки необходимо дождаться охлаждения пластины PCB, а затем промыть и высушить точку сварки с помощью моющего средства, чтобы проверить наличие ложной сварки и короткого замыкания. Если есть явление ложной сварки или короткого замыкания, его следует своевременно исправить.
Меры безопасности: при использовании паяльника или теплового пистолета обращайте внимание на безопасность и избегайте ожогов или повреждения других элементов.
Следуя вышеуказанным шагам и мерам предосторожности, вы можете обеспечить плавный и надежный процесс сварки чипа IC, тем самым улучшая общую производительность и стабильность платы.
